Element14 propose la carte Logi-Pi et la carte Logi-Bone apportant des fonctions réalisées à partir de FPGA respectivement aux cartes…
L’IPC J-STD-001-F concerne les exigences des assemblages électriques et électroniques brasés. La norme, en anglais, sur le contrôle thermique des…
TSMC sauterait l'étape du 10 nm pour lancer des circuits FinFET 7 nm d'ici la fin de l'année 2017. (suite…)
La technologie GaN sur silicium de prochaine génération de l’américain permettrait d’obtenir des performances équivalentes, en termes de rendement et…
La consolidation du marché des semi-conducteurs prend une ampleur inédite. (suite…)
Cette activité était en vente depuis le rachat de Freescale par NXP. Le montant de la transaction s’élève à 1,8…
Cofely Services, filiale du groupe Engie (ex-GDF Suez) spécialisée dans l'efficacité énergétique des bâtiments vient de conclure un partenariat avec…
Avago pourrait mettre la main sur le fabricant américain de circuits intégrés, dans un rachat qui serait le plus coûteux…
Les dernières barrettes de diodes TVS de Littelfuse sont conçues pour absorber des pics de tension dont les valeurs sont…
La version 5.5 est la dernière née de l’outil d’analyse du cycle de vie et d’éco-conception EIME édité par Bureau…
Le groupe vient de publier ses résultats annuels 2014-2015. (suite…)
Les alimentations « Fit & Forget » (« les monter et ne plus y penser ») de 45W et 60W de la société sont…
Le ministère américain du commerce vient d’autoriser l’acquisition par TTM Technologies de Viasystems Group. (suite…)
