Selon NCAB, rien n’affecte autant le coût, la qualité et le design que la conception initiale d’un PCB. En effet,…
Si la première vague de déploiement d'infrastructures 5G a surtout concerné des macrocellules, les vagues suivantes seront davantage focalisées sur…
Spécialement conçus pour répondre aux exigences des sous-systèmes automobiles, les ZXCT21xQ que vient de présenter Diodes sont des amplificateurs servant…
Spécialisé dans la conception, l’ingénierie et la production de sous-systèmes électroniques et de solutions embarquées, Device-Alab a rejoint le groupe…
Le distributeur RFMW a annoncé l’extension de son partenariat avec le New-Yorkais Narda-MITEQ. Celui-ci, fondé en 1953, est spécialisé dans…
Airbus et STMicroelectronics ont signé hier un accord de coopération en R&D dans le domaine de l’électronique de puissance. L’objectif…
Hier, nous vous annoncions la démission du directeur général d’Icape Cyril Calvignac, qui sera remplacé fin 2023 par Yann Duigou.…
« L'an passé, le marché des appareils d'infrastructures Wi-Fi 6E et 7 (points d'accès, routeurs, passerelles...) a tout juste dépassé…
L’Américain AMD a annoncé ce matin son intention d’investir 135M$ sur quatre ans en Irlande pour financer plusieurs travaux de…
Le Belge Melexis poursuit ses développements en capteurs time-of-flight (ToF), initiés il y a presque vingt ans de cela en…
L’entité polonaise du distributeur Farnell a désormais pris possession de son nouveau bureau basé à Cracovie, à 400 kilomètres au…
A mesure qu'Ethernet s'impose en milieu industriel, il devient essentiel de pouvoir y résoudre les problèmes de câblage Ethernet de…
Le gouvernement allemand et Intel ont signé un accord dans lequel il est stipulé que l’Américain investira plus de 30Md€…
