L'Américain initie une gamme de dissipateurs thermiques en aluminium adaptés aux boîtiers BGA de 8,5x8,5mm à 60x60mm. De nouveaux dissipateurs…
Pourvue d'une liaison Bluetooth, l'Application Board 3.0 permet de développer une application exploitant les capteurs de l'Allemand. Une nouvelle carte…
Concevoir un montage de commande de moteur DC sans balais plus silencieux et compact et en dix minutes seulement, c’est…
Le RX671 du Japonais se distingue par son coeur 32 bits RXv3 à 120MHz et son interface pour écran tactile…
Murata présente un module de communication sans fil compact offrant des liaisons ultra-wideband et Bluetooth LE aux objets connectés. 10,5x8,3x1,44mm,…
Les derniers supercondensateurs 0,33F et 1F de la filiale de Yageo sont suffisamment robustes pour les environnements automobiles. Les applications…
Les deux nouveaux modèles de la série DP800(A) du Chinois sont capables de fournir des courants encore plus élevés. Le…
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Les deux partenaires préparent leur seconde génération de circuits de puissance en nitrure de gallium, des composants 650V HEMT qui…
Le Japonais va commercialiser un imageur à avalanche 597x168 avec traitement numérique pour les détecteurs lidars automobiles. Sony poursuit son…
Le Français lance son premier imageur thermique intégrant le traitement du signal, un modèle QVGA compact disponible avec ou sans…
Le fabricant lance un oscillateur au rubidium aux performances de bruit de phase proches de celles de son IQRB-3, pour…
Le fabricant garantit désormais la tenue sous 1000V de condensateurs céramique multicouches appartenant à ses gammes NPO classe I et les…
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