Le fabricant allemand a mis au point un procédé permettant le report de "flip chips" sur tous types de circuits…
CMP, organisme français indépendant qui conçoit et fabrique pour de faibles volumes des circuits pour les universités, les laboratoires de…
La plate forme de vérification avec accélération matérielle proposée par Mentor et Rohde & Schwarz est dédiée au débogage des…
Avec des process qualifiés en 180 nm pour des composants analogiques et mixtes destinés à l'automobile, le fondeur sud-coréen Dongbu…
Dédié au collage de puces pour des prototypes et des petites séries, le Fineplacer lambda est un équipement modulaire présentant…
Le fabricant japonais annonce les systèmes KE-1070 et KE-1080 dérivés des KE-2070 et KE-2080. Ils sont équipés de centrage laser.…
Grâce à une amélioration, l’outil logiciel TPSys Live d’Aegis Software accélère le placement des composants sur carte. L’éditeur américain Aegis…
La fonction «Borrow performance» permet à la carte la plus dense d’emprunter du temps de fabrication à la carte la…
La filiale européenne du fabricant japonais d’équipements de production inclut dans son catalogue le logiciel d’entrée de gamme d’Aegis Software.…
Proposé par Assembléon, ce modèle dédié aux équipements de pose de composants de la série A de la société utilise…
Les syndicats des équipements de production et de la mesure se sont associés pour exposer les différentes techniques de test…
Cet équipement BPM Microsystems accepte tous les types de boîtiers y compris les BGA et les TSOP. Il programme une…
Le sous-traitant a choisi ce système pour ses usines dédiées à l’assemblage de cartes électroniques. Après avoir évalué, durant un…
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