Des échanges de données optimisés et fiabilisés avec le LM817
L’adaptateur sans fil combo [...]L'Essentiel de l'actualité
23 octobre 2017
Lancement d'un projet de conduite d'un train à distance
SNCF, l’Institut de Recherche Technologique (IRT) Railenium, Thales, Actia Telecom et le Centre National des Etudes Spatiales (Cnes) lancent le projet TC-Rail, TéléConduite sur Rail. Ce projet, d’une durée de 42 mois, a pour objectif de démontrer la possibilité de conduire un train à distance avec un conducteur au sol,...
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23 octobre 2017
La définition des imageurs automobiles monte en flèche
Sony développe un imageur Cmos de 7,42 MPixels optimisé pour les caméras avant embarquées dans les automobiles.
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23 octobre 2017
Mouser distribue Pycom dans le monde
Pycom conçoit et fabrique des modules de communication et des cartes de développement destinés à l’Internet des objets.
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23 octobre 2017
Le thyristor en boîtier DPAK monte en température
Les thyristors en boîtier DPAK de la série SJ de Littelfuse supportent une température de jonction de +150°C. Ils constituent une alternative plus compacte aux modèles en boîtiers TO-220AB et TO-263.
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23 octobre 2017
ASML : en route pour un chiffre d'affaires en hausse de 25% en 2017
Au troisième trimestre 2017, les ventes ont progressé de 35% par rapport au 3ème trimestre 2016 et de 16,5% par rapport au 2ème trimestre 2017, à 2,45 milliards d’euros.
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23 octobre 2017
+2,1% pour les ventes de TSMC au cours des 9 premiers mois de 2017
Le fondeur de silicium annonce un chiffre d’affaires de 23,13 milliards de dollars pour ces 9 premiers mois ainsi qu’un bénéfice net de 8,06 milliards de dollars (+42%).
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20 octobre 2017
Le pôle S2E2 organise une journée sur les composants et fonctions électroniques intégrables
A cette occasion, il sera possible de rencontrer, sur le site de STMicroelectronics à Tours, une dizaine d'entreprises leaders sur leur marché.
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20 octobre 2017
Dell va investir un milliard de dollars en R&D dans l'Internet des objets
Dell a développé l’IoT Solutions Partner Program qui intègre plus de 90 partenaires parmi lesquels des entreprises établies comme Intel, Microsoft ou SAP mais également des start-up.
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20 octobre 2017
Revue stratégique de défense : la France appelée à ne pas baisser la garde
Parmi les engagements “simultanés et inscrits dans la longue durée” auxquels la France doit se préparer, la Revue stratégique évoque la défense du territoire national face au terrorisme, les régions en crise et les risques résultant des facteurs d’aggravation des crises.
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20 octobre 2017
Samsung Foundry prêt à produire des puces en technologie 8 nm avant TSMC
Selon Samsung, ce processus 8LPP est 10 % plus économe en énergie que le 10LPP (10 nm), avec une réduction de surface de la puce de 10 %.
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20 octobre 2017
Le double CAN 14 bits offre une cadence d'échantillonnage de 2,6 Géch./s
Oeuvre d'Analog Devices, l'AD9689 autorise l'échantillonnage direct de signaux RF/FI. Compte tenu de ses performances, sa consommation de 1,55 W par voie reste modeste.
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20 octobre 2017
Microsemi s'engage derrière l'architecture RISC-V
L'américain lance un écosystème complet d'outils matériels et logiciels facilitant le développement d'applications autour de processeurs exploitant le jeu d'instructions ouvert RISC-V.
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19 octobre 2017
Le marché des circuits intégrés devrait progresser de 22% en 2017 selon IC Insights
IC Insights a revu ses prévisions à la hausse pour le marché des circuits intégrés en 2017 à + 22%. La forte croissance serait due à une hausse de 74% du marché des Dram et de 44% du marché des mémoires flash Nand.
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19 octobre 2017
Instituts Carnot : 120 M€, soit +12% de contrats de R&D avec les PME et les ETI
Les efforts engagés par les 38 instituts Carnot continuent à porter leurs fruits : en un an seulement, les contrats de recherche bilatéraux avec les PME-ETI ont augmenté de 12% pour atteindre la barre de 120 millions d’euros en 2016.
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19 octobre 2017
EuMW 2017 : Rohde & Schwarz mise sur l’automobile
L’allemand a notamment dévoilé en avant-première différentes solutions de test pour les radars automobiles.
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19 octobre 2017
Toshiba étoffe son catalogue de Mosfet en tranchée de 40V et 60V
Les derniers Mosfet U-MOS-IX-H de la société offrent de faibles valeurs de résistance à l'état passant, soit de 3,1 à 6,7mOhms.
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19 octobre 2017
CommAgility ajoute le RapidIO à ses cartes DSP
Le britannique lance une carte AMC à quatre DSP C66x disposant à la fois de ports Ethernet et RapidIO.
Lire la suiteElectroniqueS en direct
23 octobre 2017
22 octobre 2017
23:31 -
23:05 -
20 octobre 2017
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